乐Pro3拆解:全球首款量产骁龙821手机的精细工艺
外观设计 乐Pro3采用了全金属机身设计,整体线条简洁流畅,手感舒适。正面采用了5.5英寸1080P全高清屏幕,屏幕边框非常窄,占比高达73.8%。机身正面没有任何物理按键,底部只有一个Type-C接口和两个扬声器孔。背面采用了中央凸起的设计,摄像头和指纹识别模块位于凸起处,整体看起来非常简洁美观。 内部构造 拆开乐Pro3后,我们可以看到内部构造非常紧凑,各个部件之间的布局非常合理。主板上采用了模块化设计,各个模块之间采用金属接头连接,非常牢固可靠。骁龙821处理器和LPDDR4内存、UFS