封装外壳厚度标准—定制外壳,保护内核:封装技术新趋势
封装技术是电子产品制造中不可或缺的一部分。它可以保护电子元器件,延长其使用寿命,同时也可以提高产品的可靠性和稳定性。随着科技的不断进步,封装技术也在不断发展和创新。本文将介绍封装外壳厚度标准和定制外壳的重要性,以及封装技术的新趋势。 封装外壳厚度标准 封装外壳的厚度是影响电子产品性能和寿命的重要因素之一。外壳厚度越大,产品的耐用性越好,但同时也会增加产品的重量和成本。制定合理的外壳厚度标准对于电子产品制造来说非常重要。 目前,国际上通用的封装外壳厚度标准为0.2mm至0.8mm。其中,0.2m